斗内教授が分担執筆（第4章 Beyond 5G/6G への開発動向と展望-第3節 テラヘルツ波工学の誕生と新産業創製）した”高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向”（サイエンス＆テクノロジー社）が6月29日に発刊されました