斗内教授が分担執筆(第4章 Beyond 5G/6G への開発動向と展望-第3節 テラヘルツ波工学の誕生と新産業創製)した”高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向”(サイエンス&テクノロジー社)が6月29日に発刊されました。

https://www.science-t.com/book/M078.html


2022年07月01日